3M5516 3M5516BL 3M5516S导热垫片
3M导热垫片用于有间隙填充和高级热性能要求、无粘接要求的场合。为IC封装面,PCB与散热器或其他冷却装置之间提供粘接。
5516 0.5/1.0/1.5/2.0/陶瓷/导热率3.1
产品规格:210mmX300mm*0.5mm
产品规格:230mmX320mm*1.0mm
产品规格:230mmX320mm*1.5mm
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